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微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)

簡要描述：Subblym100微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)是基于軟光(guāng)刻微加工(gōng)技術(shù)的一個很好的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體(tǐ)器件(jiàn)，利用溫度和壓力的控制，在幾分(fēn)鍾内即可(kě)實現對各種材料的熱(rè)壓過程，它已經過優化，使得(de)Flexdym聚合物成型隻需2分(fēn)鍾，但(dàn)也可(kě)以用于模具各種其它熱(rè)塑性塑料，例如(rú)亞克力（PMMA）。

産品型号：Sublym100
廠(chǎng)商性質：生(shēng)産廠(chǎng)家
更新時間：2024-04-09
訪問(wèn) 量：3618

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芯片加工(gōng)設備

激光(guāng)切割機(jī) 熱(rè)壓鍵合機(jī) 等離(lí)子清洗機(jī) 光(guāng)刻機(jī)

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詳細介紹

品牌	其他(tā)品牌	價格區間	5萬-10萬
儀器種類	微流控芯片系統	應用領域	醫療衛生(shēng),化工(gōng),生(shēng)物産業,電子,制藥

【微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)主要優勢】

使用方便，無需大(dà)量培訓即可(kě)操作(zuò)，是加速科(kē)研項目的理(lǐ)想設備。
一種超緊湊的設計(jì)，和筆記本電腦大(dà)小相(xiàng)當，同時Subblym100微流控芯片熱(rè)壓鍵合機(jī)比标準商業熱(rè)壓機(jī)要輕得(de)多，其它熱(rè)壓鍵合機(jī)重量可(kě)達500公斤。
一個用戶友好的系統，隻需一根插座供電即可(kě)，讓您可(kě)以在最小的空間内即插即用。
比其他(tā)微加工(gōng)設備便宜得(de)多，讓每個人(rén)都(dōu)更容易接觸到微流體(tǐ)領域。

【微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)技術(shù)參數】

外形尺寸	333411cm
适配模具尺寸	4英寸
最大(dà)模具厚度	1cm（可(kě)選1.5cm）
溫度範圍	50℃-180℃
升溫速度	180℃/5min
壓力	1.2-1.8kN
電源功率	800W

【适用模具】

樹(shù)脂模具：熱(rè)壓的主要模具，堅硬耐溫，可(kě)反複使用達100次以上

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱(rè)壓的常用模具

金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具

矽基模具：熱(rè)壓的最後一個選擇，主要是矽基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作(zuò)和加上一層不沾噴霧劑，也是可(kě)以嘗試使用的。

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