熱(rè)塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料

替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的技術(shù)參數：

替代PDMS生(shēng)物兼容性彈性體(tǐ)Flexdym材料?的主要特點：

1. 熱(rè)塑性彈性體(tǐ)
2. 适合研究和工(gōng)業化
3. 生(shēng)物相(xiàng)容型-UPS Class VI
4. 低蛋白(bái)吸附
5. 光(guāng)學透明型
6. 低熒光(guāng)
7. 低水汽蒸發
8. 表面化學性質穩定
9. 自(zì)密封型材料

【熱(rè)塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料常見(jiàn)問(wèn)題解答】

一、Flexdym是否需要熱(rè)壓機(jī)？

答：是的，大(dà)多數熱(rè)壓機(jī)都(dōu)可(kě)以滿足，可(kě)能需要進行一些小的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工(gōng)套件(jiàn)Sublym 100T，用戶友好型和即插即用系統。

二、Flexdym适合成型什麽尺寸？

答：微通道的寬度爲50 nm，深度範圍爲50 nm – 1 mm。但(dàn)是，建議(yì)使用高寬比小于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還(hái)獲得(de)了亞微米結構和更高的高寬比。

三、Flexdym适合哪種模具？

答：微流體(tǐ)領域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具，例如(rú)SU?8、蝕刻的玻璃和矽模具、耐高溫環氧模具和傳統的金屬模具（鋁，鎳，黃(huáng)銅模具）等。有機(jī)矽（例如(rú)PDMS）也可(kě)以使用，但(dàn)是，一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來(lái)制造适合Flexdym TM成型的堅固模具（大(dà)6英寸）。

四、如(rú)何清潔Flexdym？

答：可(kě)以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前幹燥，以避免起泡或張開。還(hái)建議(yì)使用無痕膠帶去(qù)除灰塵顆粒，在無塵室或層流罩下使用Flexdym，以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否适合我的熒光(guāng)應用？

答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm處的透射率爲50％，在可(kě)見(jiàn)光(guāng)區域的透射率爲90％。

六、如(rú)何使Flexdym盡可(kě)能透明？

答：我們建議(yì)使用非常光(guāng)滑的模具來(lái)成型Flexdym，金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他(tā)透明模具，例如(rú)環氧樹(shù)脂或其他(tā)有機(jī)矽，将确保結果更加透明。

七、爲什麽在模塑Flexdym時，塑料中會不斷出現微小氣泡？

答：您的設置可(kě)能太熱(rè)或Flexdym尚未*幹燥。降低溫度，減少成型時間，在低濕度條件(jiàn)下進行成型以減少起泡。在您自(zì)己的裝置上使用Flexdym優化微成型可(kě)能需要一些試驗。

八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什麽？

答：環氧乙烷，伽馬輻射或高壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養？

答：盡管Flexdym的滲透性不如(rú)PDMS，但(dàn)它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元，肝細胞，内皮細胞，皮膚，幹細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生(shēng)物相(xiàng)容性認證的材料。

十、如(rú)何将Flexdym微通道密封到基材上？

答：Flexdym是一種自(zì)密封材料，可(kě)以與常用的微流體(tǐ)熱(rè)塑性塑料和PC，POC，PS，PP或玻璃，Si等材料粘合。粘合過程不需要等離(lí)子體(tǐ)輔助或UV粘合過程。它可(kě)以在室溫下粘合。爲了減少粘合時間和/或提高粘合強度，可(kě)以使用熱(rè)粘合工(gōng)藝（小于90°C）。客戶已經通過将Flexdym綁定到基闆上并将芯片存儲在烤箱中數分(fēn)鍾至過夜而成功地密封了Flexdym。

十一、熱(rè)塑性彈性體(tǐ)Flexdym材料如(rú)何控制Flexdym表面的親水性？

答：Flexdym在其原始狀态下略微疏水。爲了獲得(de)穩定的親水性表面，可(kě)使用親水性材料進行等離(lí)子處理(lǐ)或塗層。要考慮的塗層類型、塗層工(gōng)藝、固化步驟以及任何後處理(lǐ)步驟可(kě)能會影(yǐng)響您終的芯片。

十二、如(rú)何爲微流體(tǐ)通道創建入口孔和出口孔？

答：傳統活檢打孔器在這裡(lǐ)不起作(zuò)用。建議(yì)使用旋轉/手動打孔機(jī)或激光(guāng)切割機(jī)。自(zì)密封連接墊已經開發出來(lái)，可(kě)确保與任何管路(lù)的輕松且無洩漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A