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  • Sublym100微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)
    Sublym100微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)

    更新時間：2024-04-09

    型号：Sublym100

    浏覽量：3618

    Subblym100微流控芯片真空熱(rè)壓鍵合機(jī)是基于軟光(guāng)刻微加工(gōng)技術(shù)的一個很好的替代産品，便于快(kuài)速制造您的微流體(tǐ)器件(jiàn)，利用溫度和壓力的控制，在幾分(fēn)鍾内即可(kě)實現對各種材料的熱(rè)壓過程，它已經過優化，使得(de)Flexdym聚合物成型隻需2分(fēn)鍾，但(dàn)也可(kě)以用于模具各種其它熱(rè)塑性塑料，例如(rú)亞克力（PMMA）。
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